تخطط "تي إس إم سي" لاستثمار حوالي 90 مليار دولار تايواني (2.87 مليار دولار) في مصنع للتغليف المتقدم لأشباه الموصلات في تايوان للاستفادة من طفرة الذكاء الاصطناعي.
ومن المقرر أن يضيف هذا الاستثمار حوالي 1500 وظيفة في تايوان، على أن يتم تشييد المصنع في حديقة العلوم في شمال البلاد.
وفي الأسبوع الماضي، قال الرئيس التنفيذي "سي. سي. وي" للمحللين أن الشركة تخطط لمضاعفة قدرتها على سعة التغليف المتقدمة تقريبًا في عام 2024 مقارنة بعام 2023، من أجل تلبية الطلب القوي على رقائق الذكاء الاصطناعي من عملائها والتي تشمل "إنفيديا".
ويتضمن التغليف المتقدم في صناعة أشباه الموصلات استخدام أساليب عالية التقنية لتجميع المكونات من رقائق مختلفة من أجل تقدم شريحة حاسوب أكثر قوة.
تعليقات {{getCommentCount()}}
كن أول من يعلق على الخبر
رد{{comment.DisplayName}} على {{getCommenterName(comment.ParentThreadID)}}
{{comment.DisplayName}}
{{comment.ElapsedTime}}